慧智微為全資子公司上海尚睿在擔保協(xié)議履約期間的付款義務提供不超過500萬美元的連帶責任保證
挖貝網(wǎng)7月5日，慧智微（688512）近日發(fā)布公告，公司于2024年7月4日召開第一屆董事會第二十三次會議，審議通過了《關于為全資子公司提供擔保的議案》。全資子公司上海尚睿芯片研發(fā)完成后，需要委托供應商Global Foundries Inc.（以下簡稱“Global Foundries”）進行晶圓代工廠流片生產(chǎn)。為了支持上海尚睿的業(yè)務發(fā)展，提升公司整體效益，董事會同意公司為上海尚睿在擔保協(xié)議履約期間的付款義務提供不超過500萬美元（折合人民幣3,634.30萬元）的連帶責任保證。
簽訂的擔保協(xié)議主要內容：上海尚睿委托供應商Global Foundries進行晶圓代工廠流片生產(chǎn)，公司同意為上海尚睿在未來一年內（2024年7月4日至2025年7月4日）的付款義務提供不超過500萬美元（折合人民幣3,634.30萬元）的連帶責任保證；公司與上海尚睿簽訂相關文件約定其在協(xié)議履約期間向Global Foundries采購的形成的應付采購款最高余額不超過500萬美元（折合人民幣3,634.30萬元），公司對上海尚睿有絕對的控制權，應付采購款余額規(guī)模不會超過約定的內容；
保證期間：1年；
截至本公告披露之日，公司已向Global Foundries出具擔保函，具體內容以實際簽署的擔保函內容為準。
上述擔保系根據(jù)子公司實際業(yè)務需要，為滿足子公司項目發(fā)展需求而進行的，有利于保證子公司項目正常建設和業(yè)務順利開展。上述擔保的被擔保方為公司全資子公司，財務狀況穩(wěn)健，信用情況良好，具備償債能力和抗風險能力。
同時公司對被擔保子公司有絕對的控制權，公司對其擔保風險總體可控，不會對公司和全體股東利益產(chǎn)生影響。
挖貝網(wǎng)資料顯示，慧智微是一家為智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等領域提供射頻前端芯片的設計公司，主營業(yè)務為射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設計和銷售。
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