頂立科技:多元布局賦能發(fā)展,以責(zé)任擔(dān)當(dāng)助力產(chǎn)業(yè)升級
湖南頂立科技股份有限公司不僅在特種熱工裝備技術(shù)研發(fā)上成果豐碩,更以多元業(yè)務(wù)布局與強烈的社會責(zé)任擔(dān)當(dāng),為行業(yè)發(fā)展與國家產(chǎn)業(yè)升級注入強勁動力。公司憑借對市場需求的敏銳洞察,構(gòu)建了覆蓋航空航天、半導(dǎo)體、核工業(yè)、新能源、新材料等多領(lǐng)域的業(yè)務(wù)體系,形成了“技術(shù)引領(lǐng)、多元驅(qū)動”的發(fā)展格局。
在新能源領(lǐng)域,頂立科技積極響應(yīng)全球能源轉(zhuǎn)型趨勢,針對鋰電池回收、儲能電池材料制備等需求,研發(fā)出一系列高效熱工裝備。這些裝備可應(yīng)用于鋰電池回收過程中的熱解、干燥、焙燒等關(guān)鍵環(huán)節(jié),以及儲能電池硅碳負(fù)極、固態(tài)電池電解質(zhì)材料的制備流程,為新能源產(chǎn)業(yè)的綠色發(fā)展與高效循環(huán)提供了重要支撐。同時,在新材料領(lǐng)域,公司聚焦碳陶剎車盤等高性能材料裝備研發(fā),其相關(guān)產(chǎn)品能夠滿足飛機、高鐵及新能源汽車對輕量化、高可靠性剎車部件的需求,助力交通運輸行業(yè)升級。
在可持續(xù)發(fā)展與社會責(zé)任方面,頂立科技始終將綠色理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全過程。公司開發(fā)的“反輻射-低傳導(dǎo)-防對流”多功能復(fù)合保溫技術(shù),有效降低了超高溫設(shè)備的熱損耗與能耗;研發(fā)的固廢資源大通量整體熱解智能裝備,實現(xiàn)了廢舊輪胎、廢線路板等固廢的高效回收與資源化利用,為“雙碳”目標(biāo)的實現(xiàn)貢獻力量。此外,公司還積極參與國家重點項目建設(shè),先后完成多項國家急需的碳基復(fù)合材料和先進熱處理特種熱工裝備的研制,為我國國防安全與科技自立自強作出重要貢獻。
在客戶服務(wù)與合作方面,頂立科技堅持以客戶需求為導(dǎo)向,建立了全流程服務(wù)體系。售前,通過參加海外展會、客戶拜訪等方式深入了解需求;售中,定期匯報項目進度,邀請客戶參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)調(diào)試;售后,在主要客戶地區(qū)常駐服務(wù)團隊,快速響應(yīng)客戶需求。這種全方位的服務(wù)模式不僅贏得了客戶的廣泛認(rèn)可,更積累了一批長期穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)客戶,包括大型企業(yè)、科研院所、高校等,為公司持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
面向未來,頂立科技將繼續(xù)依托多元業(yè)務(wù)布局與技術(shù)優(yōu)勢,深耕細(xì)分領(lǐng)域,以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)賦能產(chǎn)業(yè)升級,同時積極履行社會責(zé)任,在推動行業(yè)進步與國家發(fā)展中實現(xiàn)更高價值。
相關(guān)閱讀
- 辰至半導(dǎo)體亮相2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇,展示國產(chǎn)汽車網(wǎng)關(guān)SOC革新方案
- 三只松鼠上半年凈利潤下滑52%:經(jīng)營性凈現(xiàn)金流轉(zhuǎn)負(fù)且推廣費增長25%
- 南網(wǎng)能源控股股東子公司增持進展:累計增持1.51億元,超過計劃增持下限
- 鳳凰航運第三大股東華遠(yuǎn)國際計劃減持不超過3036萬股:年內(nèi)再次減持
- 富士萊續(xù)聘卞愛進為董秘、財務(wù)總監(jiān):2024年薪酬79萬 上一任期公司市值減少28.76億
- 南芯科技擬發(fā)行19.33億可轉(zhuǎn)債,全面賦能AI算力、汽車、工業(yè)、三大戰(zhàn)略核心
- 維海德聘任馬麗為董秘:無上市公司董秘工作經(jīng)驗 此前曾在多家銀行任職
- 濰柴動力踐行長期主義,市值較上市首日增長30倍
- 漢邦科技續(xù)聘湯業(yè)峰為董秘:2024年薪酬83萬 今年上半年公司凈利減少26%
- 新規(guī)后第一家路條,或迎A股最大垃圾焚燒綠電巨頭?
推薦閱讀
快訊 更多
- 07-09 13:16 | 三重?zé)ㄐ?,啟航未來——Pivotal中文品牌發(fā)布暨喬遷新址、新官網(wǎng)上線
- 04-10 11:21 | 為“首發(fā)經(jīng)濟”注入創(chuàng)新動力,CMEF見證寬騰醫(yī)學(xué)影像技術(shù)革新
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動版HBM,預(yù)計首款產(chǎn)品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產(chǎn)首款DDR5內(nèi)存問世!價格戰(zhàn)開啟,復(fù)制長江存儲擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年:全年銷量或超4000萬臺 有望憑借Mate 70在高端市場擊敗蘋果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書》 擬投資設(shè)立漣水食用菌產(chǎn)業(yè)園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標(biāo)段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價值及股東權(quán)益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權(quán)并增資5000萬
- 11-26 09:37 | 煒岡科技擬以1.49億購買衡所華威9.33%股權(quán) 華海誠科擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債收購煒岡科技所持衡所華威股權(quán)