辰至半導體亮相2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應用論壇,展示國產(chǎn)汽車網(wǎng)關(guān)SOC革新方案
2025年9月11日,第七屆硬核芯生態(tài)大會暨2025汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應用論壇在深圳國際會展中心正式舉行。作為行業(yè)領軍企業(yè),辰至半導體受邀參與此次峰會,并與安謀科技、東芯股份、華微電子、??荡鎯Φ戎雽w企業(yè)一道,發(fā)表主題演講,以全球化視角探索產(chǎn)業(yè)未來,共同探討如何把握芯?本?化的窗?期,抓住中國新興市場的發(fā)展機會。
辰至半導體銷售總監(jiān)蔡永鋼的演講主題是 “汽車E/E架構(gòu)下的高性能域控芯片應用”。他表示,傳統(tǒng)的汽車由幾十甚至上百個分散的ECU(電子控制單元)控制不同功能,導致系統(tǒng)復雜、協(xié)同困難。而汽車SoC將CPU、GPU、NPU、MCU和各種專用IP核集成于一體,成為了汽車的“超級大腦”。
目前,汽車SOC大致可以分為智能座艙域SoC、智能駕駛域SoC、車身控制和網(wǎng)關(guān)SoC三類,后者用于車內(nèi)多個網(wǎng)絡間進行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)和傳輸,在異構(gòu)車載網(wǎng)絡之間提供無縫通信,同時與外部網(wǎng)絡之間建立橋梁,并解決數(shù)據(jù)帶寬和安全性問題。近年來,在電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推動下,該類SOC發(fā)展迅速。不過,當前這一市場主要被國際巨頭所壟斷。
為了打破壟斷,辰至半導體突破卡脖子技術(shù),推出了C1汽車網(wǎng)絡處理器SOC,該SOC有三個型號,分別面向高性能、低功耗、高性價比市場。據(jù)悉,該芯片采用多核異構(gòu)架構(gòu),16nm FinFET工藝和低功耗設計,具有高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、實時場景啟動等特征,并擁有28路通信接口,32路模擬輸入輸出通道,方便進行擴展。目前,辰至半導體C1汽車網(wǎng)絡系列SOC已成功點亮,正在進行客戶驗證。
除了汽車領域,辰至半導體還計劃將C1系列SOC的應用范圍擴展至工控領域、低空經(jīng)濟和機器人領域,以車規(guī)級核‘芯’賦能產(chǎn)業(yè)架構(gòu)升級。
在政策支持與市場需求雙重驅(qū)動下,辰至半導體正持續(xù)在技術(shù)創(chuàng)新、市場拓展、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面持續(xù)取得突破,并有望在汽車電子、工業(yè)控制等高附加值市場實現(xiàn)較好增長,為半導體國產(chǎn)化特別是車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化進程貢獻自己的力量。
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