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龍芯中科或面臨融資壓力：今年前三季度虧損3.94億，貨幣資金和交易性金融資產(chǎn)還剩5.17億

2025/10/30 20:51:11      挖貝網(wǎng) 周路遙

日前，龍芯中科發(fā)布了2025年第三季度報告。今年前三季度，公司營業(yè)收入為3.51億元，同比增長13.94%，歸母凈利潤為-3.94億元，上年同期為-3.43億元，虧損擴大14.89%。值得注意的是，2023年和2024年，龍芯中科同樣處于虧損狀態(tài)，歸母凈利潤分別為-3.29億元、-6.25億元。

不過，最讓人擔憂的還不是龍芯中科的業(yè)績，而是其資金狀況。截至2025年9月30日，公司貨幣資金為1.41億元，交易性金融資產(chǎn)為3.76億元，合計為5.17億元。要知道龍芯中科2025年前三季度的光是研發(fā)費用和銷售費用就分別達到了3.22億元和7511.81萬元。

所以，這種情況下，龍芯中科有可能面臨融資壓力。況且，近期半導體融資市場的表現(xiàn)也頗為活躍，比如近期寒武紀完成了總額約40億元的融資，摩爾線程已經(jīng)完成注冊、沐曦股份也成功過會。

研發(fā)費用居高不下，新一代CPU、GPU開發(fā)到了關鍵時刻

從財報來看，高額的研發(fā)費用是龍芯中科虧損的核心原因之一。比如今年前三季度，公司研發(fā)費用為3.22億元，同比增長約3.5%，占當期營收的比例為91.74%。

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而且，龍芯中科并不只是今年的研發(fā)費用高，而是一直都比較高。比如，2024年，龍芯中科研發(fā)投入達5.31億元，占營業(yè)收入比例為105.34%，其中研發(fā)費用4.30億元，開 發(fā)支出1.01億元。

那么，經(jīng)過多年持續(xù)高強度的研發(fā)投入，龍芯中科有可能通過削減研發(fā)費用來減少虧損么？我們無法正面回答這個問題，但有一點是必須要注意的，即：龍芯新一代CPU、GPU的開發(fā)到了關鍵時刻。

1、首款GPGPU產(chǎn)品9A1000今年三季度流片

在此前的公告中，龍芯中科表示，公司收款GPGPU芯片9A1000研發(fā)基本完成，計劃在三季度內(nèi)交付流片。據(jù)悉，龍芯9A1000瞄準的不是高端市場，是一款支持AI加速的入門級顯卡。它的圖形性能對標的是AMD在2017年發(fā)布的RX550。 

不過，龍芯中科已經(jīng)規(guī)劃好了9A2000和9A3000，每一代產(chǎn)品性能都是前一代GPGPU產(chǎn)品性能的4倍或8倍（如做雙硅片封裝）。并且龍芯中科還強調(diào)，9A3000的算力在服務器上是可用的。

2、下一代桌面芯片3B6600計劃今年三季度完成設計交付流片 

和公司首款GPGPU產(chǎn)品一樣，龍芯下一代桌面芯片3B6600也計劃今年三季度完成設計交付流片。據(jù)龍芯介紹，公司下一代桌面芯片3B6600的研制，工藝不變，進行結構優(yōu)化，預計單核性能可以處于世界領先行列，計劃使用境內(nèi)成熟工藝達到國外先進工藝CPU的性能。

3、升級芯片制造工藝

此外，龍芯中科還有可能其芯片的制造工藝進行升級，因為在近期的調(diào)研中，龍芯中科強調(diào)：

Xnm先進工藝32核以上服務器芯片3D7000是龍芯2025-2027重點研發(fā)芯片，結合Xnm工藝進展情況也有可能先做1Xnm工藝16核服務器芯片3C6600，具體流片和量產(chǎn)情況要根據(jù)IP設計和我們國家工藝迭代的進展程度確定。

半導體融資市場表現(xiàn)活躍，多家芯片設計公司完成或正在完成融資

從市場環(huán)境來看，目前A股半導體融資市場表現(xiàn)活躍，多家芯片設計公司完成或正在完成融資。并且，這些公司從公布融資信息，但實際獲批，用時都很短。

就拿近期完成約40億融資的寒武紀來說。2025 年 4 月 30 日，寒武紀召開了第二屆董事會第三十一次會議，審議通過了《關 于公司符合 2025 年度向特定對象發(fā)行股票條件的議案》。

僅僅4個月后，2025 年 9 月 5 日，證監(jiān)會就出具了《關于同意中科寒武紀科技股份有限公 司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復》，同意寒武紀向特 定對象發(fā)行股票的注冊申請，批復自同意注冊之日起 12 個月內(nèi)有效。

又比如摩爾線程，公司于2025年6月30提交招股書，于9月26日正式過會，用時僅88天。而在10月30日，證監(jiān)會又同意了摩爾線程的科創(chuàng)板IPO注冊申請。

綜上所述，對于芯片行業(yè)的龍頭公司來說，2025年的融資環(huán)境可能是較為友好的，無論是監(jiān)管部門和市場，可能都會給予一定的支持。